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Wednesday, July 5, 2017

比鸿海精密、华为,更夯赚钱的公司

鸿海精密 (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd) 你应该听过。如果没有,那么富士康 (Foxconn) 应该知道吧。最近也常常看到创办人郭台铭的有好有坏的新闻。

华为 (Huawei) 更不用Ali介绍了。你或身边的朋友手机多是Huawei。
今天Ali 要谈谈比鸿海精密、华为,更夯赚钱的公司:台积电 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TWSE: 2330), (NYSE: TSM)

2016 财年,台积电公司以 9479 亿新台币 (294 亿美元)营收获得净利润 3343 亿 (103 亿美元),其利润规模:

是台湾最大企业、营收 4,3587 亿新台币 的鸿海精密 1514 亿净利润的 2.2 倍

是营收 751 亿美元的华为、53 亿美元净利润的 1.9 倍

而这样的获利能力,已不是一年两年,而是保持了几十年,台积电获利能力可谓冠绝群雄。

但是这不是Ali 看上的主要原因,真正吸引Ali 深入了解的是它颠覆了传统商业模式。开拓新模式成就了商业巨头和辉煌。


台积电创办人,张忠谋

55 岁的时候还在打工,56 岁才开始创业。如果换是你55岁应该是在安排光荣退休的事。张忠谋在这个岁数才创立台积电,带领台湾走向繁荣。被台湾人称他为“半导体教父”。被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一。

1987年,张忠谋成立台积电,几乎没有人看好。但是张忠谋发现,一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式,Intel,Samsung等巨头都是自己设计芯片,自己生产晶圆,并自己完成测试和封装,由头到尾,自家出产。张忠谋开创了晶圆代工(foundry fab)把垂直生产模式颠覆成水平生产模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品”。“代工”在现代很普遍,这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。台积电成为全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业。

因为有了晶圆代工,成就了Qcomm,Apple,Nvidia 等这些公司今日的辉煌成绩。
以下是张忠谋的专访:通过视频了解更多张忠谋和台积电。


晶圆代工(foundry)

首先我们要知道在半导体业的三种business model商业模式,IDM(Integrated device manufacturer)、Foundry和Fabless。以前,其实只有一种模式,就是IDM。张忠谋的台积电的foundry代工出现,诞生了fabless 无晶圆厂独立的半导体设计公司。

简单的说IDM就是自己设计芯片,自己制造;fabless就是只设计,不制造;foundry就是只制造,不设计。

看一下2016年上半年的全球半导体公司销售排行榜,在前二十名的厂商当中,有Qcomm 高通(注:当时还没收购NXP,所以还是一个Fabless)、联发科、Apple、Nvidia、AMD五家是Fabless。

Pure-play foundry 纯代工公司有:台积电TSMC, GlobalFoundries, 联电UMC, and 中芯国际SMIC。

在价格竞争激烈的半导体领域,自己设计芯片,自己制造的IDM公司,因为生产线利用率低,使生产部往往成为公司的包袱。如AMD早年把生产部分割。反而代工公司生产线被100%利用,良好的生产率提高利润。再看原本纯IDM公司,如三星才开始做代工,甚至老大Intel 最近也“沦落”为fabless代工。


护城河

台积电的客户有449个,当中包括苹果 Apple,高通 Qcomm,英伟达 Nvidia,AMD 等等,是世界晶圆代工的龙头,多年来稳坐pure-play foundry 市占率50%以上。


为什么台积电那么成功?当然一开始它占了先机,世上第一家代工公司。但是日后台积电靠什么保持优势?

1.  门槛高
在这个半导体领域日新月异,淘汰很快。一台先进的仪器需要几十亿,新代工很难切入,小型代工也资金不足。

2.  永不做自己品牌
因为你自己是龙头代工,如果推出自家品牌,那么就是和客户竞争,自己砸烂自己饭碗。与所有公司都是朋友,同盟开发,双赢模式。而且在End user product 市场没有永远的赢家,看看 SONY,看看 HTC,甚至Samsung 在中国手机崛起,不断下滑。

3.  信任
当Apple 设计出新的产品时,把设计交给Samsung 生产还是台积电?但是Samsung 也是苹果最大的对手,给他们代工可靠吗?,值得信任吗?
同样当Intel 产能不足时,要考虑GlobalFoundries 或台积电代工?GlobalFoundries是AMD的分拆出来的。


半导体未来前景

半导体未来前景如何?半导体的发展依赖/引用 Moore's law 摩尔定律发展。

Moore's law 摩尔定律

芯片上所集成的电路的数目,大约每隔两年就翻一倍。换句话说transistor晶体管越来越小,越来越小。这个摩尔定律成为了电子行业的黄金定律和创新的出发点,推动整个半导体行业的发展,广义论下它牵引着科技的未来发展。


如今是纳米科技nanotech,发展到10nm 小过一只病毒virus,可能可以再小至2nm。但是基于物理极限及瓶颈,科学家都说摩尔定律已经“死亡”了。

当Moore's law 接近物理的极限,其实意味着台积电的资本开销就会减少,流动现金变更多。这个时候,台积电就要思考运营策略,采用并购其他企业,或是其他策略。Ali也不知道。不过这个物理极限很有可能在我们这一代发生,庆幸我们能够见证人类史上最精密的科技。


Moore's law reborn 摩尔定律重生

刚刚说完Moore's law 死亡,那么快就重生?人类到了极限不能制造更小更小的晶圆,但是计算能力和效率可以提升,这就是“摩尔定律重生”。

看看最近Nvidia的创始人黄仁勋在Investor Day 2017发布会上一张照片。

我们不能制造再小的晶圆,但是可以用不同的材料,提升效率,集合多个CPU + GPU 一起合作去解决数据密集的计算。就是像合众人的力量完成任务。这个时候,一架平台需要多个CPU + GPU。你觉得台积电的订单会不会减少,或是爆发。


最后
“一个成功的男人,背后有一个伟大的女人”

你今天可以看到Qcomm,Apple,Nvidia 等这些公司的辉煌成绩。
“一个辉煌的fabless,背后有一个伟大的代工”




【十载投资,路在何方,扎根本土,放眼世界】

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5 comments:

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  2. Great article by Ali !!! I used to work in Fab.
    The new equipment for wafer fab is damn expensive, I think only Intel, TSMC, Samsung those big companies willing to invest for future and newer technology.

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